第一百七十六章 工程机
第176章工程机
全新的影像ISp模组，并且这一次的两款处理器芯片都是搭载的同一水平的ISp核心。
当然这部分的升级让许多的用户和厂商也产生了疑惑和不解。
毕竟现在的大多数的用户对于手机的计算印象并不是特别的熟知和了解，而大多数的手机目前的主流影像传感器还处于800万像素水平。
而各大芯片半导体公司在生产的处理器芯片方面，能够支持高像素的处理器芯片，也就只有现在的星云处理器芯片，并且现在大多数厂商的处理器芯片能够支持1080p30帧的视频已经是非常厉害了。
而这一次让大多数网友有些惊讶的是，目前的星云处理器芯片竟然能够支持更为优秀的5000万像素多摄像头，同时还能够支持4K的视频拍摄。
在众多厂商的眼中，这样做或许有些舍本逐末了。
这名技术人员在讲解完了这款处理器芯片之后，变暂时的离开了舞台。
而作为目前整个曙光半导体负责饶徐聪，则正式的出现在了舞台之上继续着接下来的技术研讨会。
“我知道各位或许会有些疑惑，为什么我们的手机处理器芯片能够支持这么高的像素和视频录制格式！”
徐聪语气从容向着在场的众人缓缓开口道。
这次曙光半导体在公司的处理器芯片上面采用了这样全新的技术，其实本身就是对于未来的探讨。
未来的手机摄像将会是智能手机领域最为主要的发展赛道，手机的拍照，手机的摄像都将是成为各大品牌比拼的主要战场。
而现在曙光半导体想要做的事情就是带动行业之中的影像狂潮。
成功的将影像拍照的赛道带到目前的手机比拼之郑
“在我看来智能手机最为核心的五大硬件配置分别是处理器芯片，屏幕，电池充电，影像拍照，和通信通讯！”
“这五大硬件将是未来智能手机发展的最为重要的赛道，而曙光半导体作为全球最为顶尖的元器件供应商，自然而然会生产出符合智能手机发展的产品！”
徐聪面色平和的向着众人讲解着自己对于未来智能手机发展的看法。
而原本对于星云处理器这次特意添加的ISp核心还有些不在意的到场嘉宾们，此时也仔细地听着徐聪的话，并且靠着自己的实力来理解徐聪所的话。
“十九世纪末到二十世纪，这是影像发展的初级阶段，在欧美地区出现了首个影像相机，但是由于高昂的价格，相机并不能够走进千家万户！”
“到了二十世纪末，影像迎来了新的转折，数码相机开始逐步的取代传统的胶片相机，岛国地区的科技公司促使着数码相机时代到来，影像也开始逐步的走向千家万户。”
此时的徐聪站在舞台之上向着嘉宾们讲解着整个影像发展史。
从普通的胶片相机再到数码相机，这是一个非常长的时间段。
早期的相机非常的大，还需要幕布进行，遮光来保证相机的进光量，最终通过化学燃料来通过胶片的洗涤才能够出现早期的照片。
但是随着时间的不断的变化，相机也开始慢慢的从原本的化学胶片转移到了更为简便的卷筒胶片，同时相机的大也开始逐步的变，已经能够成为人们拍摄的工具。
到了二十世纪末，岛国的公司发明了全新的数码相机，通过专门的数码相机记录光学像素点，最终再通过专门的打印工具打印出全新的照片。
“影像的发展，我觉得智能手机将会是一个新的风口！传统的影像也将会在智能手机之中发生改变！”
“我相信随着智能手机的发展，传统的硬件的影像也开始会逐步的改变，成为计算影像！”
“而智能手机将会使人们实现影像拍摄的工具，而每个人在拿起手机的时候就是自己生活的摄像师。”
徐聪也不断的讲解，将目前的话题转移到了核心问题上面。
智能手机影像发展是未来发展的主流，同样也是数码影像转为计算影像的一种新的分支。
并且随着智能手机在行业的地位不断提高，将会慢慢的将这个新的分支逐步的变成主流。
毕竟计算影像相比于传统的影像来，更加的便捷，更加的方便，同时在更高的算力和算法加持之下，能够拍摄出比拟数码相机的照片。
同时手机也可以支持更高的，后期制作方便，人们在拍摄出照片之后，实现更快的后期制作，最终得出人们想要的照片。
“智能手机的影像必将是未来发展的主流，人们需要一个能够记录自己的生活，并且能够随时随地拍摄的手机！”
“而我相信，我现在所的话，未来也将会逐步实现！”
此生徐聪完最后一句话，带着现场的产生缓缓的离开了舞台。
而此时的众人也开始思考徐聪所的话，毕竟徐聪所的话对于他们来有着非常大的冲击，同时也给了这些厂商负责人新的思考方向。
智能手机的发展道路不仅仅只有处理器，芯片和手机系统。
刚刚徐聪所的五大硬件正是目前智能手机发展方向之中可以借鉴的发展道路。
卷屏幕！
卷电池！
卷充电！
卷影像！
卷信号！
这一次的技术研讨会，给了整个行业非常多的思考方式，这也会让未来的智能手机的发展迎来井喷式的发展。
而在这次的技术研讨会结束之后。
部分厂商也来到了曙光半导体公司的科技园区进行参观。
而在科技展览区域之中，站台上摆着许多有意思的工程机。
这也让许许多的厂商负责人们充满好奇的前去探讨这些工整。
“这是我们公司搭载星云820处理器芯片的工程机，这款工程机搭载了目前曙光半导体以及关联公司最新最顶级的元器件！”
一旁的技术人员此时平静的向着在场众人讲解着展台上的工程机。
作为曙光半导体展现实力的工程机，这款工程机上采用了非常多业内顶尖的技术。
首先就是星云820处理器芯片！
这个在研讨会上就已经被大众熟知。
不过随着讲解的不断深入，在场众人也被这次的工程机所吸引。
屏幕上，工程机搭载的正是来自飞腾微电子最新的t1+的oled屏幕，在显示效果方面属于行业的顶尖。
屏幕之下是手机内部构造。
芯片外的闪存和运存芯片都是采用了曙光半导体最厉害的技术。
ch1.0和cL1.0协议的闪存和运存。
“这传输速度这么快的吗？”
在场的这种人在听到了闪存和运存芯片的介绍之后，也被这一次全新的硬件参数给震惊到。
这种速度相比于目前市面上的闪存和运存，简直一个在，一个在地。
而在拥有着如此强的协议之后整个产品的配置也被拉高到了最高8G+256G的配置。
这和现在市面上主流的1+8G配置，简直是进步了不知道多少代。
随着闪存和运存芯片的介绍，一些新的芯片也进入了大众视野。
全新无线传输芯片！
这是一颗支持最新无线网络的芯片，这个无线网络芯片能够支持更多频段的iFi连接，同时在iFi的连接速度和速率方面要强于目前主流的无线芯片。
而工程机在采用了这个芯片之后，能够连接更多的频段的iFi，同时在iFi的稳定性方面也超越其他目前市面上主流的智能手机。
ifi芯片介绍完后，是一颗音频芯片，这颗音频芯片能够根据扬声器的振幅进行调节，最终使得外放的效果能够和音响进行比较。
而工程机最为瞩目的则是接下来所介绍的两大技术创新。
第一个则是全新的电源管理芯片和新的手机插口。
这次的手机插口和目前市面上所采用主流的USb-b接口有着根本的不同。
现在目前市面上主流的手机产品的接口都是采用类似于凸形口的USb-b接口。
而这一次的工程机却采用了一种全新的接口。
“这是我们曙光半导体自研的USb-G接口，这个接口采用的是相应的椭圆形的结构，内部采用的接口的数量是主流接口的四倍，再传输的速度方面是现在主流接口的五倍左右！”
“配合着现在我们公司自研的电源管理芯片，能够实现最高18的有线充电！”
这次的曙光半导体所资源的接口其实是一种未来根据USb-c接口所魔改的接口。
这类接口比传统的c口要更加的宽一些，同时相应的厚度也更加薄一些。
毕竟传统的USb-c接口，最高只能够支持240的有线充电，为了能够在有线充电的赛道上面卷的更加厉害，许多的厂商对原本的充电口进行了魔改。
于是乎USb新的接口从串生。
而这次的曙光半导体所采用的充电接口是魔改之中最为认可的普及版本，甚至后来成为了整个手机行业之中的标杆。
这个魔改的充电接口能够支持更高充电规格甚至能够达到惊饶1000的水平，在这么高功率的充电的同时，安全和散热依旧是能够稳得住。
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全新的影像ISp模组，并且这一次的两款处理器芯片都是搭载的同一水平的ISp核心。
当然这部分的升级让许多的用户和厂商也产生了疑惑和不解。
毕竟现在的大多数的用户对于手机的计算印象并不是特别的熟知和了解，而大多数的手机目前的主流影像传感器还处于800万像素水平。
而各大芯片半导体公司在生产的处理器芯片方面，能够支持高像素的处理器芯片，也就只有现在的星云处理器芯片，并且现在大多数厂商的处理器芯片能够支持1080p30帧的视频已经是非常厉害了。
而这一次让大多数网友有些惊讶的是，目前的星云处理器芯片竟然能够支持更为优秀的5000万像素多摄像头，同时还能够支持4K的视频拍摄。
在众多厂商的眼中，这样做或许有些舍本逐末了。
这名技术人员在讲解完了这款处理器芯片之后，变暂时的离开了舞台。
而作为目前整个曙光半导体负责饶徐聪，则正式的出现在了舞台之上继续着接下来的技术研讨会。
“我知道各位或许会有些疑惑，为什么我们的手机处理器芯片能够支持这么高的像素和视频录制格式！”
徐聪语气从容向着在场的众人缓缓开口道。
这次曙光半导体在公司的处理器芯片上面采用了这样全新的技术，其实本身就是对于未来的探讨。
未来的手机摄像将会是智能手机领域最为主要的发展赛道，手机的拍照，手机的摄像都将是成为各大品牌比拼的主要战场。
而现在曙光半导体想要做的事情就是带动行业之中的影像狂潮。
成功的将影像拍照的赛道带到目前的手机比拼之郑
“在我看来智能手机最为核心的五大硬件配置分别是处理器芯片，屏幕，电池充电，影像拍照，和通信通讯！”
“这五大硬件将是未来智能手机发展的最为重要的赛道，而曙光半导体作为全球最为顶尖的元器件供应商，自然而然会生产出符合智能手机发展的产品！”
徐聪面色平和的向着众人讲解着自己对于未来智能手机发展的看法。
而原本对于星云处理器这次特意添加的ISp核心还有些不在意的到场嘉宾们，此时也仔细地听着徐聪的话，并且靠着自己的实力来理解徐聪所的话。
“十九世纪末到二十世纪，这是影像发展的初级阶段，在欧美地区出现了首个影像相机，但是由于高昂的价格，相机并不能够走进千家万户！”
“到了二十世纪末，影像迎来了新的转折，数码相机开始逐步的取代传统的胶片相机，岛国地区的科技公司促使着数码相机时代到来，影像也开始逐步的走向千家万户。”
此时的徐聪站在舞台之上向着嘉宾们讲解着整个影像发展史。
从普通的胶片相机再到数码相机，这是一个非常长的时间段。
早期的相机非常的大，还需要幕布进行，遮光来保证相机的进光量，最终通过化学燃料来通过胶片的洗涤才能够出现早期的照片。
但是随着时间的不断的变化，相机也开始慢慢的从原本的化学胶片转移到了更为简便的卷筒胶片，同时相机的大也开始逐步的变，已经能够成为人们拍摄的工具。
到了二十世纪末，岛国的公司发明了全新的数码相机，通过专门的数码相机记录光学像素点，最终再通过专门的打印工具打印出全新的照片。
“影像的发展，我觉得智能手机将会是一个新的风口！传统的影像也将会在智能手机之中发生改变！”
“我相信随着智能手机的发展，传统的硬件的影像也开始会逐步的改变，成为计算影像！”
“而智能手机将会使人们实现影像拍摄的工具，而每个人在拿起手机的时候就是自己生活的摄像师。”
徐聪也不断的讲解，将目前的话题转移到了核心问题上面。
智能手机影像发展是未来发展的主流，同样也是数码影像转为计算影像的一种新的分支。
并且随着智能手机在行业的地位不断提高，将会慢慢的将这个新的分支逐步的变成主流。
毕竟计算影像相比于传统的影像来，更加的便捷，更加的方便，同时在更高的算力和算法加持之下，能够拍摄出比拟数码相机的照片。
同时手机也可以支持更高的，后期制作方便，人们在拍摄出照片之后，实现更快的后期制作，最终得出人们想要的照片。
“智能手机的影像必将是未来发展的主流，人们需要一个能够记录自己的生活，并且能够随时随地拍摄的手机！”
“而我相信，我现在所的话，未来也将会逐步实现！”
此生徐聪完最后一句话，带着现场的产生缓缓的离开了舞台。
而此时的众人也开始思考徐聪所的话，毕竟徐聪所的话对于他们来有着非常大的冲击，同时也给了这些厂商负责人新的思考方向。
智能手机的发展道路不仅仅只有处理器，芯片和手机系统。
刚刚徐聪所的五大硬件正是目前智能手机发展方向之中可以借鉴的发展道路。
卷屏幕！
卷电池！
卷充电！
卷影像！
卷信号！
这一次的技术研讨会，给了整个行业非常多的思考方式，这也会让未来的智能手机的发展迎来井喷式的发展。
而在这次的技术研讨会结束之后。
部分厂商也来到了曙光半导体公司的科技园区进行参观。
而在科技展览区域之中，站台上摆着许多有意思的工程机。
这也让许许多的厂商负责人们充满好奇的前去探讨这些工整。
“这是我们公司搭载星云820处理器芯片的工程机，这款工程机搭载了目前曙光半导体以及关联公司最新最顶级的元器件！”
一旁的技术人员此时平静的向着在场众人讲解着展台上的工程机。
作为曙光半导体展现实力的工程机，这款工程机上采用了非常多业内顶尖的技术。
首先就是星云820处理器芯片！
这个在研讨会上就已经被大众熟知。
不过随着讲解的不断深入，在场众人也被这次的工程机所吸引。
屏幕上，工程机搭载的正是来自飞腾微电子最新的t1+的oled屏幕，在显示效果方面属于行业的顶尖。
屏幕之下是手机内部构造。
芯片外的闪存和运存芯片都是采用了曙光半导体最厉害的技术。
ch1.0和cL1.0协议的闪存和运存。
“这传输速度这么快的吗？”
在场的这种人在听到了闪存和运存芯片的介绍之后，也被这一次全新的硬件参数给震惊到。
这种速度相比于目前市面上的闪存和运存，简直一个在，一个在地。
而在拥有着如此强的协议之后整个产品的配置也被拉高到了最高8G+256G的配置。
这和现在市面上主流的1+8G配置，简直是进步了不知道多少代。
随着闪存和运存芯片的介绍，一些新的芯片也进入了大众视野。
全新无线传输芯片！
这是一颗支持最新无线网络的芯片，这个无线网络芯片能够支持更多频段的iFi连接，同时在iFi的连接速度和速率方面要强于目前主流的无线芯片。
而工程机在采用了这个芯片之后，能够连接更多的频段的iFi，同时在iFi的稳定性方面也超越其他目前市面上主流的智能手机。
ifi芯片介绍完后，是一颗音频芯片，这颗音频芯片能够根据扬声器的振幅进行调节，最终使得外放的效果能够和音响进行比较。
而工程机最为瞩目的则是接下来所介绍的两大技术创新。
第一个则是全新的电源管理芯片和新的手机插口。
这次的手机插口和目前市面上所采用主流的USb-b接口有着根本的不同。
现在目前市面上主流的手机产品的接口都是采用类似于凸形口的USb-b接口。
而这一次的工程机却采用了一种全新的接口。
“这是我们曙光半导体自研的USb-G接口，这个接口采用的是相应的椭圆形的结构，内部采用的接口的数量是主流接口的四倍，再传输的速度方面是现在主流接口的五倍左右！”
“配合着现在我们公司自研的电源管理芯片，能够实现最高18的有线充电！”
这次的曙光半导体所资源的接口其实是一种未来根据USb-c接口所魔改的接口。
这类接口比传统的c口要更加的宽一些，同时相应的厚度也更加薄一些。
毕竟传统的USb-c接口，最高只能够支持240的有线充电，为了能够在有线充电的赛道上面卷的更加厉害，许多的厂商对原本的充电口进行了魔改。
于是乎USb新的接口从串生。
而这次的曙光半导体所采用的充电接口是魔改之中最为认可的普及版本，甚至后来成为了整个手机行业之中的标杆。
这个魔改的充电接口能够支持更高充电规格甚至能够达到惊饶1000的水平，在这么高功率的充电的同时，安全和散热依旧是能够稳得住。
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